金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“晶圆输送装置及成膜设备”的专利，授权公告号 CN 222734968 U ，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆输送装置及成膜设备，所述晶圆输送装置包括：输送臂，其首端用于托起晶圆托盘。机械臂，其与输送臂的末端连接，用于驱动输送臂移动，以传送晶圆托盘。防尘罩，其设置在输送臂的上方，以防止杂质颗粒掉落在晶圆上。支撑部，防尘罩的一端通过支撑部固定于输送壁上，支撑部靠近输送臂的末端设置。在使用本实用新型的晶圆输送装置进行传片时，阀门上的杂质颗粒若是会掉落，则会掉落在防尘罩上，减小掉落到晶圆上的几率，提高了晶圆的良品率。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币，实缴资本61927.9423万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目65次，财产线条，此外企业还拥有行政许可71个。
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